您现在所在位置：首页 > 主体信息 > 主体信息详情

项目编号	项目名称	项目所属地	交易分类	中标（成交）金额（元）	完成时间	是否使用	查看详情
/	晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目	福建省龙岩市上杭县	房屋建筑工程	3357800.000000	2024/10/18	已使用	查看
/	人民浩满(江苏)电子科技有限公司高端硅基芯片封装测试项目	江苏省盐城市亭湖区	房屋建筑工程	3561600.000000	2023/2/28	已使用	查看
/	杭州芯海半导体技术有限公司集成电路先进测试基地项目	浙江省杭州市富阳市	房屋建筑工程	2077800.000000	2024/3/18	已使用	查看
/	浙江晶越半导体年产12万片6英寸SIC晶片生产线项目	浙江省绍兴市嵊州市	房屋建筑工程	3557600.000000	2023/11/20	已使用	查看
/	北京试捷科技有限公司高端集成电路测试项目装修改造工程	北京市市辖区通州区	房屋建筑工程	1753500.000000	2023/4/5	已使用	查看
/	凌越光电化合物激光芯片生产基地新建项目	重庆市市辖区江北区	房屋建筑工程	1974400.000000	2024/8/25	已使用	查看

地址：青岛市市南区福州南路17,27号技术支持电话：0532-85871505