| 项目编号: | / | 项目名称: | 晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目 |
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| 标段（包）编号: | 标段（包）名称: | / | |
| 招标人（采购人）: | 福建晶旭半导体科技有限公司 | 招标人统一社会信用代码: | 91350823MA350QQY1A |
| 交易分类: | 房屋建筑工程 | 项目所属地区: | 福建省 龙岩市 上杭县 |
| 项目负责人: | 苏海明 | 项目负责人身份证号: | ****************** |
| 中标金额（元）: | 3357800.000000 | 合同签署时间: | 2023/3/20 |
| 完成时间/竣工时间: | 2024/10/18 | 竣工备案验收时间/验收时间: | 2024/11/20 |
| 备注: | |||
| 建设单位: | 福建晶旭半导体科技有限公司 | 建设单位统一社会信用代码: | 91350823MA350QQY1A |
| 建筑面积: | 项目规模: | 建设用地90913平方米 | |
| 工程造价（元）: | 727304000.00 | 开工时间: | 2023/5/25 |
| 项目地址: | 上杭县临城镇龙翔村龙翔大道南侧、铜城路西侧 | ||
| 项目名称 | 标段名称 |
| 芯恒源半导体产业园动力站房项目设计施工总承包 | 1标段 |