| 项目编号: | / | 项目名称: | 杭州道铭微电子有限公司半导体射频及功率器件系统集成封装新建一期厂房 |
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| 标段（包）编号: | 标段（包）名称: | 杭州道铭微电子有限公司半导体射频及功率器件系统集成封装新建一期厂房 | |
| 招标人（采购人）: | 杭州道铭微电子有限公司 | 招标人统一社会信用代码: | 91330100MA2KG63795 |
| 交易分类: | 房屋建筑工程 | 项目所属地区: | 浙江省 杭州市 市辖区 |
| 项目负责人: | 何建光 | 项目负责人身份证号: | ****************** |
| 中标金额（元）: | 2433000.000000 | 合同签署时间: | 2022/3/3 |
| 完成时间/竣工时间: | 2023/7/30 | 竣工备案验收时间/验收时间: | 2023/7/30 |
| 备注: | |||
| 建设单位: | 杭州道铭微电子有限公司 | 建设单位统一社会信用代码: | 91330100MA2KG63795 |
| 建筑面积: | 项目规模: | 总用地面积103.39亩，总建筑面积约163063.97㎡。 | |
| 工程造价（元）: | 950000000.00 | 开工时间: | 2022/3/3 |
| 项目地址: | 浙江省杭州市钱塘区综合保税区 | ||
| 项目名称 | 标段名称 |
| 高新材料新型显示项目（工程总承包） | 1标段 |
| 青岛融合显示产业园项目（工程总承包） | 1标段 |